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  • [行業(yè)資訊] 解析40種芯片常用的LED封裝技術(shù)

    LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作。現(xiàn)給大家介紹40種封裝技
    發(fā)布時間：2017-09-01   點(diǎn)擊次數(shù)：197

  • [行業(yè)資訊] 大功率LED封裝取光效率分析

    常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)
    發(fā)布時間：2017-09-01   點(diǎn)擊次數(shù)：119

  • [行業(yè)資訊] 提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

    超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二
    發(fā)布時間：2017-08-31   點(diǎn)擊次數(shù)：118

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